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支架式倒裝是封裝業(yè)革命性的技術？
眾所都知，當前LED芯片大體分為3種結構，種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片——FC-LED，而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多，并不影響倒裝的發(fā)展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場，但…
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